中金公司：半导体设备国产化迎来契机

证券时报网 04月19日讯中金公司19日称，半导体设备国产化率不到15%。半导体设备技术难度极高，因此每一种关键设备基本都是前三位的企业占据了90%以上的份额。国产晶圆厂大规模兴建，半导体设备国产化迎来历史契机。原因：第一，2017年起大陆晶圆厂大规模兴建，2018年和2019年迎来装机大潮。第二，国产晶圆厂比例大幅提升。众多国产设备已在28nm制程实现突破，技术趋于成熟。建议关注北方华创、长川科技、精测电子和晶盛机电。声明：森林仔独家稿件，未经授权禁止转载。